日本地震對電子產業之影響
2011/03/14 10:22 台灣工銀證券投顧

◆重點摘要/投資建議

日本03/11/2011強震對DRAM廠Elpida及NAND Flash廠Toshiba廠房影響有限,但將將影響短期產出量下滑,另外矽晶圓供應商信越化工停工將引國內DRAM廠料源供應疑慮。
IBTSIC認為此次日本強烈地震有利於DRAM和NAND Flash短期報價反彈,但整體而言台廠受惠於轉單效應相對有限。
半導體及面板產業均需使用到光阻劑,日本光阻劑佔全球80%供應量,後續須留意第二大光阻劑供應商東應化廠房受損狀況。
對PCB產業而言,部份FCCL產能受影響,而IC載板雖產能受地震影響不大,但地震影響半導體上游材料供應,不利於IC載板廠短期的營運表現。
被動元件產業受受影響的以鋁質電容為主,日本三大廠皆有廠房位在東北地區。
太陽能產業工廠大多在關西,受影響不大。
日本地震可能受惠台灣廠商:華立、擎泰、台勝科、台積電、世界先進、宏捷科、全新、DRAM廠、DRAM通路、台虹、金山電、立隆。
日本地震台灣可能受害廠商:聯電、日月光、力成、群聯、崇越、友達。

◆產業分析

圖1
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03/11/2011日本當地時間14時46分於宮城縣三陸外海發生芮氏規模9.0強烈地震(史上第五大地震,規模相當於2004年引發南亞大海嘯的印尼大地震。而日本主要受影響地區集中在東北地區的岩手縣、宮城縣及福島縣,地震所引發的海嘯深入日本內陸近2公里,摧毀仙台及宮城縣對外陸運及空運(仙台空港交通,此外地震亦造成東京電力三號核能發電廠爆炸,影響東京以北大規模停電,另外核能電廠爆炸後停止運作,將影響未來日本東北地區電力供應量,此外從圖表一觀察,日本中部以北地區多半承受芮氏規模5級以上震度,對於半導體精密工業影響較大。

半導體廠商中距離震央較近的岩手縣聚集Toshiba、Fujitsu、Motorola及Sony等半導體製造廠商,其中Sony宣佈關閉六座生產線影響最大。DRAM大廠Elpida-爾必達 916665(CN) 主要生產基地位於廣島,地震後曾短暫停工,但03/12/2011已恢復生產,另外矽晶圓大廠信越化工,因生產基地位於群馬縣和福島縣,亦遭受5~6級震度影響,地震發生當時發生停電,之後將檢查設備決定復工時間。。

Toshiba位於岩手縣8吋半導體廠(晶圓廠+封測廠受地震與停電影響,目前生產線全面停擺,廠區主要生產MCU、LCD Driver IC、CMOS及系統晶片,主要應用於遊戲機及汽車工業,未來恐將影響遊戲機晶片市場供需及車用半導體產品。

Toshiba佔全球34.2% NAND Flash晶片供應量,Toshiba NAND Flash廠位於三重縣四日市,震度為3~4級,故對Toshiba NAND Flash影響有限,此外Toshiba位於三重縣與SanDisk合資的半導體Fab 4廠在地震後停電約8~9小時,不過03/13/2011已復工。IBTSIC認為此次Toshiba 邏級IC廠受創較為嚴重,但NAND Flash廠設備及廠房並未有受損情況,但停電所造成的晶圓報廢將使Toshiba 04/2011的NAND Flash產出量減少約5%,以Toshiba 2010年NAND Flash全球市佔率34.2%推估,約造成全球NAND Flash晶片供應量減少2%。

Elpida於日本主要有兩座生產基地,分別位於廣島及秋田,其中DRAM生產基地位於廣島地區,地震後廠區曾短暫停工,對生產設備進行檢查及校正,於03/12/2011已恢復生產,由於廣島位於日本西南方,離震央遙遠,震度小於3級,除了少部份半成品可能破損及設備調整外,整體工廠受影響程度相當小。

Elpida位於秋田縣的廠區主要以封測產線為主,廠區震度接近5級,雖然受地震影響停電,不過Elpida表示設備受損程度輕微,於03/12/2011已復工生產。

矽晶圓部份:全球半導體矽晶圓第一大及第二大供應商分別為日本信越及SUMCO,兩家製造商佔全球矽晶圓供應量分別為30%及20%,日本信越多晶矽及矽晶圓生產基地位在關東的群馬縣,受地震震度影響約5~6級,地震時廠區發生停電,之後將檢查設備決定復工時間。

第二大矽晶圓供應商SUMCO,主要生產基地位於北九州和關西,距離震央較遠,故受影響不大。至於上游矽原料供應商廠位於山形縣,此次地震並未受到影響,故並未有停爐訊息傳出。

不過值得留意信越化工對於生產設備是否受到影響,目前未有進一步消息傳出,如未來需要較長時間才能復工,將造成半導體Wafer缺貨的情況發生,並拉高半導體製造商的矽晶圓採購成本。此外Elpida在日本的晶圓大部份由信越化工提供,若信越化工生產線受損情況嚴重,Elpida恐有料源供應上的疑慮。

此外須留意半導體及面板產業生產過程中所使用的化學材料光阻劑(Photoresist,日本佔全球光阻劑80%的供應量(供應商:信越化學-SEH、JSR、東應化-TOK、住友化學-Sumitomo Chemical及富士電材-FFEM,其中全球第二大光阻劑供應商東應化於福島郡山市及.木縣宇都宮市各擁有一座工廠,兩座工廠均承受5~6級震度,但廠房目前受損狀況及光阻劑生產原料供應商狀況亦不明朗。而目前JSR已公佈生產線並未受到此次地震影響,故如東應化生產線受損,其它生產線又未能支援下,JSR台灣光阻劑代理商華立半導體可望受惠。

至於台灣在日本轉投資的半導體工廠主要有聯電 2303(TW) 及日月光 2311(TW) ,聯電轉投資公司為位於千葉縣的8吋廠UMCJ,月產能為2萬片/約當8吋晶圓,佔聯電總產能2~3%,千葉縣離震央較遠,不過地震強度過大,雖然廠房未受到損害,但生產設備位移,部份機台必須停機重新調整定位。另外日月光在日本轉投資IC封測廠位於山形縣,此次地震並未受到太大影響。

※台灣半導體廠商受影響狀況:

由於Elpida和Toshiba皆為力成 6239(TW) 主要客戶,兩家公司產出減少恐不利於力成04~05/2011營收表現,若Elpida秋田封測廠受到福島核電廠關閉所導致的停電或限電影響,部分訂單可能轉給力成。

此外Toshiba NAND Flash如受矽晶圓供應問題及停電所造成的報廢晶圓,恐將短暫影響到其主要NAND Flash Controller供應商群聯 8299(TW) ,如造成Toshiba客戶轉單Samsung,則Samsung Controller供應商擎泰 3555(TW) 可望受惠。

矽晶圓部份,台灣主要DRAM廠皆有向信越化工採購Wafer,以產能最大的華亞科 3474(TW) 和瑞晶 4932(TW) 來看,向台灣信越採購矽晶圓佔矽晶圓總採購量的20~40%。如未來信越化工生產線復工日延長,將使得台灣矽晶圓供應商台勝科 3532(TW) 受惠,至於代理信越化工矽晶圓產品的崇越 5434(TW) 恐將受到供應量不足而受到短暫影響。

而國內晶圓代工廠商聯電及台積矽晶圓供應廠商較多,尚有MEMC及Siltronic供廠商選擇,故在矽晶圓供應部份應不至於造成太大影響。

DRAM報價部份:03/11/2011日本地震發生後,力晶 5346(TW) 停止在現貨市場報價,三星等其它廠商隨後跟進,將等狀況明朗後再恢復報價。03/11/2011當晚美光股價反應DRAM價格可望反彈的預期,上漲3.17%。IBTSIC認為此次地震減少Elpida和Toshiba DRAM及NAND Flash產出,對於目前供過於求的記憶體市場,將有利於DRAM和NAND FLASH報價在短期展開反彈,但由於主要生產工廠受損程度輕微,加上Elpida日本廠產能大部份已轉生產Mobile DRAM,因此對標準型DRAM市場的衝擊有限,而台灣記憶體廠商並無生產用於智慧型手機的高階Mobile DRAM。

由於下游PC客戶拉貨力道不如預期,DRAM現貨價在經過01/2011的反彈後,近期又出現回跌,2Gb DDR3在03/11/2011跌破2美元關卡,收在1.99美元,1Gb DDR3收在1.04美元。根據集邦科技的報價,合約價為在03/2011尚未如預期般出現調漲。IBTSIC認為先前標準型合約價跌破製造廠的平均成本,且現貨價與合約價之間的價差過大,03/2011合約價應會展開反彈,但這只是為了修正2010年底~01/2011的超跌,並非市場需求有明顯轉強。未來標準型DRAM現貨價格走勢,仍須期待04/2011下游客戶解決缺工、晶片組供應問題及提昇單機DRAM搭載量,另外廠商在40nm和30nm製程轉換進度而定。

圖2
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Sony宣佈關閉六座生產線及Toshiba位於岩手縣8吋半導體廠受創,將影響到Switch、MCU、LCD Driver IC及CMOS等IC供應量,IBTSIC認為台積電、世界先進、宏捷科及全新可望有機會間接受惠。

※PCB產業受影響狀況:

在上游材料部份:日東紡的玻纖紗布廠位在災區福島市(但未受核電廠事故影響,受地震影響較大,目前無消息證實受損情形。日東紡為建榮 5340(TW) 的主要供應商,故建榮可能受害,同業台玻 1802(TW) 、富喬 1815(TW) 、德宏 5475(TW) 可能受惠,由於工業用玻纖紗可做建材原料使用,具災後重建概念,台玻、富喬題材性較大。至於在中下游部份,由於台灣廠商自成一完整供應體系,固影響不大。

軟板:由於日商市佔率高,且部分廠商有工廠位於災區,目前停工待修(信越化工鹿島工廠位於茨城.,生產FCCL;但KANEKA的PI廠在本洲中部的滋賀縣未受重大影響,台灣廠商中應以生產FCCL的台虹 8039(TW) 較可能受惠。

IC載板:日本兩大載板生產商為IBIDEN和SHINKO,前者工廠皆位於岐阜縣和愛知縣,後者主要工廠位在新瀉和長野,皆離震央有一段距離,固影響不大,但地震影響半導體上游材料供應,將降低IC載板需求,不利於IC載板廠短期的營運表現。

※被動元件產業受影響狀況:

MURATA:秋田廠建物設設備受損,水、電、瓦斯不通,受損情況最嚴重,該廠主要生產EMI FILTER和繞線電桿。

京瓷:主要工廠在滋賀.和鹿兒島,受影響不大。

CHEMI-COM:廠房大多位於福島、岩手、山形、茨城.等東北地區,部份廠房受停水停電影響停工,產品以鋁質電容為主。

NICHICON:除生產鋁質電容的岩手廠外,皆離震央有一段距離,影響不大。

Rubycon:產品以鋁質電容為主,大部份工廠位於中日本,秋田廠和福島廠在地震後中斷生產,秋田廠已於03/13/2011在電力恢復下復工,福島廠預定03/14/2011復工。

整體來看,日本受此次震災影響最大的被動元件產品為鋁質電容,金山電 8042(TW) 、立隆 2472(TW) 有機會受惠。不過由於台系和日系被動元件在規格和市場定位有所有差異,即使日商產品缺貨,短期內客戶是否會大幅增加對台商採購仍需觀察。次外,在地震發生後,日元出現急升,未來資金是否會因回流救災而促進日圓持續升值,並帶動中長期的轉單效應,可後續追蹤。

※太陽能產業受影響狀況:

在最上游的多晶矽方面,除了友達 2409(TW) 轉投資M.Setek人員撤離併停產外(產能約3000噸,其他大廠未傳出重大災情、日本最大的太陽能矽原料供應商,同時也是綠能 3519(TW) 合約供應商之一的TOKUYAMA,工廠位於本洲最西端的山口縣,受地震影響不大。

在中游矽晶圓方面,日本最大廠SUMCO工廠位於九州佐賀縣與關西和歌山縣,都遠離震央,受影響有限。

在下游電池與模組方面,日本四大廠SHARP、京瓷、SANYO和三菱的主要生產基地都在關西,受影響有限。

在地震引發福島禾電廠爆炸事件後,德國和義大利出現反核示威,未來若反核浪潮擴大,將有利各國政府維持較優惠的太陽能補助政策,對太陽能終端需求有利。

 

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